| 品牌 | 廣皓天 | 溫度范圍? | -40℃~150℃ |
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| 解析精度? | ?0.01℃；0.1%RH | 溫濕度偏差? | ?±1.0℃；±2.5%RH? |
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| 升溫時(shí)間 | 升溫+60℃→150℃≤25min | 降溫時(shí)間? | ?+20℃→-60℃≤60min |
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| 外箱 | 防銹處理冷軋鋼板噴涂 | 內(nèi)箱 | ?304不銹鋼 |
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| 絕緣材料 | 硬質(zhì)聚氨酩泡沫塑料 | 制冷方式 | 機(jī)械式雙級(jí)壓縮制冷方式 |
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| 制冷機(jī) | 法國泰康 | | |
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大型快速溫變?cè)囼?yàn)箱適應(yīng)于儀器、儀表、電工、電子產(chǎn)品電子零組件，成品、半成品、半導(dǎo)體、化學(xué)、材料等個(gè)中環(huán)境測試整機(jī)及零部件等作溫度快速變化或漸變條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)及應(yīng)力篩選試驗(yàn)以便對(duì)試品在擬定條件下的性能、行為作出分析及評(píng)價(jià)(快速變化)。
大型快速溫變?cè)囼?yàn)箱
產(chǎn)品篩選:通過溫度和循環(huán)可使您在發(fā)現(xiàn)之前檢測出產(chǎn)品存在的潛在缺陷，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
設(shè)備滿足以下標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 10592 -2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 10586 -2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫
GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)
GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db：交變濕熱(12h + 12h循環(huán))
GB/T 2423.22-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)N：溫度變化
GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則
GJB 150.3A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分：高溫試驗(yàn)
GJB 150.4A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第4部分：低溫試驗(yàn)
GJB 150.9A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第9部分：濕熱試驗(yàn)
溫度范圍：A:0～150、B:-20～150℃、C:-40～150℃、D-60～150℃、E:-70～150℃
范圍：20～98%RH
溫度波動(dòng)范圍：±0.3℃(-70～+100℃)±0.5℃(+100.1～+150℃)±2.5﹪rh
溫度均勻性： TEE-150PF、225PF、408PF、600PF
1、±1.0℃(-70～+100℃)
±1.5℃(+100.1～+150℃)
TEE-800PF、1000PF
2、±1.5℃(-70～+100℃)
±2.0℃(100～+150℃)
升溫時(shí)間：非線性升溫速率(5℃/10℃/15℃/20℃/25℃/30℃)
線性升溫速率(5℃/10℃/15℃/20℃/25℃)
降溫時(shí)間：非線性升溫速率(5℃/10℃/15℃/20℃/25℃/30℃)
線性升溫速率(5℃/10℃/15℃/20℃/25℃
快速溫變?cè)囼?yàn)箱符合以下標(biāo)準(zhǔn)要求：
1、GB/T5170.2-2008 《溫度試驗(yàn)設(shè)備》；
2、GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1：2007) 《低溫試驗(yàn)方法Ab》；
3、GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2：2007) 《低溫試驗(yàn)方法Bb》；
4、IEC 60068-2-14 2009 《環(huán)境試驗(yàn).第2-14部分試驗(yàn).試驗(yàn)N溫度的改變》。
2024-12-03
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